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2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...
2024-10-23
晶圓鍵合技術(shù)，作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項核心技術(shù)，通過化學(xué)與物理的雙重作用，將兩塊經(jīng)過鏡面拋光的晶圓（同質(zhì)或異質(zhì)）緊密結(jié)合，形成穩(wěn)固的共價鍵連...
2024-10-22
在科技飛速進步的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而，這一產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結(jié)果，而是依賴于源源不斷的高素...
2024-10-21
一、晶圓：半導(dǎo)體制造的基石 二、芯片：封裝后的集成電路 三、Die：未封裝的晶粒 四、Die名稱的由來 德語拉絲工藝的聯(lián)系：另一種說法認為，die的起源...
2024-10-18
為了構(gòu)建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜，我們需要在蝕刻速率與對其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡，等離子體蝕刻技術(shù)因其高...
2024-10-17
在當今這個競爭激烈、產(chǎn)品多樣化的市場中，一個引人注目的外觀標識對于產(chǎn)品的脫穎而出至關(guān)重要。永久性標志不僅是產(chǎn)品身份的象征，還能提升產(chǎn)品的附加...
